聚氨酯海綿親水劑NT ADD HYD230
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利用2 -異丙基咪唑提升半導(dǎo)體封裝材料熱穩(wěn)定性的研究
發(fā)布時(shí)間：2025/02/19標(biāo)簽：利用2 -異丙基咪唑提升半導(dǎo)體封裝材料熱穩(wěn)定性的研究瀏覽次數(shù)：90
引言 在現(xiàn)代電子工業(yè)中，半導(dǎo)體器件的性能和可靠性至關(guān)重要。隨著技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體芯片的集成度越來越高，工作頻率也越來越快，這使得散熱問題成為了制約其性能提升的關(guān)鍵因素之一。封裝材料作為連接芯片與外界...
MDI,純MDI,聚合MDI,MDI生產(chǎn)廠家
